美光宣布量产HBM4高带宽显存、SOCAMM2内存模组及PCIe 6.0企业级SSD
美光科技在NVIDIAGTC2026大会上宣布，同时实现三款面向数据中心与AI负载的关键产品的高批量量产，全部围绕并服务于英伟达新一代VeraRubin平台。其中最受关注的是HBM4高带宽显存：容量为36GB的12层堆叠产品已于2026年第一季度开始大规模出货，并专为NVIDIAVeraRubin芯片打造。
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